AI智能终端
射频模组
物联网模组
雷达模组
智能控制器
产品方案
AI+智能硬件解决方案及研发、制造一站式服务，让AI惠及每一个人生活、工作。
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核心能力
提供降本增效、高质量及快速的生产交付，和客户一起应对不断变化的市场需求。
核心能力
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制造能力
贴装精度:±0.050mm cpk≥1.00:矩形元件等; ±0.040mm cpk≥1.00;QFP:BGA等对象元件:010050603-45mm*150mm 最大高度:25.4mm; 日均产能3000万点。
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